Celem jest szeroki rynek, obszar zastosowań i duży rozwój w przyszłości.Aby pomóc Ci lepiej zrozumieć funkcje docelowe, poniżej inżynier RSM krótko przedstawi główne wymagania funkcjonalne docelowego.
Czystość: czystość jest jednym z głównych wskaźników funkcjonalnych tarczy, ponieważ czystość tarczy ma ogromny wpływ na funkcję folii.Jednakże w praktyce wymagania dotyczące czystości celu są również inne.Na przykład wraz z szybkim rozwojem przemysłu mikroelektronicznego rozmiar płytki krzemowej zwiększa się z 6 cali do 8 cali do 12 cali, a szerokość okablowania zmniejsza się z 0,5 um do 0,25 um, 0,18 um, a nawet 0,13 um.Wcześniej 99,995% docelowej czystości mogło spełnić wymagania procesu na poziomie 0,35 um, podczas gdy przygotowanie linii 0,18 um wymagało 99,999% lub nawet 99,9999% docelowej czystości.
Zawartość zanieczyszczeń: zanieczyszczenia w docelowych ciałach stałych oraz tlen i para wodna w porach są głównymi źródłami zanieczyszczeń osadzonych filmów.Cele do różnych celów mają różne wymagania dotyczące różnej zawartości zanieczyszczeń.Na przykład cele z czystego aluminium i stopów aluminium stosowane w przemyśle półprzewodników mają specjalne wymagania dotyczące zawartości metali alkalicznych i zawartości pierwiastków radioaktywnych.
Gęstość: w celu zmniejszenia porów w docelowej substancji stałej i poprawy działania warstwy napylającej, zwykle wymaga się, aby tarcza miała dużą gęstość.Gęstość celu nie tylko wpływa na szybkość rozpylania, ale także na funkcje elektryczne i optyczne folii.Im wyższa gęstość docelowa, tym lepsza funkcja folii.Ponadto poprawiono gęstość i wytrzymałość targetu, dzięki czemu target może lepiej akceptować naprężenia termiczne w procesie napylania.Gęstość jest również jednym z kluczowych wskaźników funkcjonalnych celu.
Czas publikacji: 20 maja 2022 r